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大尺寸生带通孔填充,适用范围最大 18×18 英寸 (457×457mm)
可均匀填充直径小至 0.004 英寸 (100 μm) 的通孔
性能优于丝网印刷:速度提升一倍,无气泡残留,对位精准
双十字显微镜视觉对位
PLC 控制系统
过滤气压注入工艺,确保填充稳定一致
掩膜箔免工具安装,快速更换掩膜框架
全球技术支持
PTC VM系列大尺寸注入填孔系统采用先进的视觉对位技术,实现大尺寸陶瓷生带通孔的均匀填充。该系统可精准填充直径小至 0.004 英寸的通孔,避免丝网印刷常见的溢浆或气泡问题。操作员在初始对位完成后可锁定工作台,然后通过双手安全控制启动自动填充。
填孔浆料通过金属掩膜直接注入通孔,在气压作用下确保彻底填充并排除残余空气。浆料存储于密封储存腔中,以保持粘度稳定,确保整个生产周期内品质一致。该稳定的工艺实现了高良率和卓越品质。
请注意: 技术内容与规格如有更改,恕不另行通知。欲获取最新信息,请联系PTC销售部门。
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