陶瓷带剥离分切机
概述
自动完成以下功能：
从铸造陶瓷带上剥离 Mylar 膜
将连续铸造带切割成单张片材
将切割后的片材堆叠放置
在叠放前可将片材旋转 0°、90°、180° 或 270°
软件
OPC-UA 数据通讯
空间无限的分切工艺配方存储
直观的图形化用户界面
PTC尖端工艺
专用 Mylar 膜剥离装置
自动张力控制系统
高速且可靠的运行性能
BA系列裁片机采用先进设计，高速、精准地将陶瓷膜卷裁成膜片。凭借其强大的软件和直接驱动运动系统以及最先进的张力控制系统，该程序可以根据精确定位和定时来调出裁片位置。
全自动的上下料方式可简化操作并降低维护成本。 裁片宽度和长度完全可调，PTC 裁片机还配备高端的静电消除器，条形码打印功能以便进行膜片追踪。并且支持各种厚度膜片的裁剪。
PTC SR 系列剥离分切机是一款高速、可靠、易于操作的设备，可将卷装 Mylar 陶瓷带加工成无 Mylar 的单张片材。切割精确的片材将被松散且整齐地堆叠在输出托盘上，操作员随后取走堆叠的片材，并将其转移至后续工序，如盖片准备，或需要单张片材的工序（如丝网印刷、打孔、叠层或层压）。
输入卷料的装载过程由激光导向，以确保带材在设定过程中实现最佳对位，从而简化操作。独特设计的剥离机构可自动将 Mylar 膜从铸造带材上剥离，而不会损坏厚度在 20 μm 至 500 μm 的精细陶瓷带。剥离分切机适用于厚度在 35 至 125 μm 范围内的多种 Mylar 膜。
请注意： 技术内容与规格如有更改，恕不另行通知。欲获取最新信息，请联系PTC销售部门。
