全自动填孔机
概述
- 高产量生产，支持自动上下料
- 适用于最大 8×8 英寸 (203×203mm) 的陶瓷带与刚性基板
- 可填充直径小至 0.003 英寸 (75 μm) 的通孔，无气泡残留
- 速度为丝网印刷的两倍，对位精准，设定简便
软件
- 双十字显微镜视觉对位，配备 CCD 相机与专有软件
- PC 与 PLC 控制系统，图形化 HMI 操作界面，直观易用并具备实时数据记录功能
PTC尖端工艺
- 气压注入工艺，免工具掩膜安装，快速更换掩膜框架
- 配备输入与输出料仓传送，可选托盘与隔纸分离功能
- 全球技术支持
PTC第二代全自动 VA 系列填孔系统专为高效率、免操作生产而设计，仅需最少人工干预。系统采用料仓自动输送基板至填孔工位，CCD 相机结合对位软件对准基准标记，确保填孔过程精准无误。
填孔浆料在密封腔室中通过掩膜由压缩空气注入，自动排出孔内残余空气，确保通孔均匀填充。密封式浆料储存腔保持浆料粘度稳定，支持长时间连续生产的品质一致性。操作员可通过直观的 HMI 设置注入参数（如时间与压力），每个循环可在 50–55 秒内完成，实现高速与高质量的最佳平衡。
请注意： 技术内容与规格如有更改，恕不另行通知。欲获取最新信息，请联系PTC销售部门。
